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濟南隆拓微波設(shè)備有限公司

微波陶瓷干燥設(shè)備特點

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更新時間:2023-03-31 08:27:58瀏覽次數(shù):1235次

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微波陶瓷干燥設(shè)備特點是生產(chǎn)新型建筑陶瓷和衛(wèi)生陶瓷輥道窯的關(guān)鍵材料。常規(guī)的輥棒因較長睦疫,加上窯內(nèi)的溫度不均勻呀枢,易造成彎曲,成品率低笼痛。若采用焊接的方法將彎曲的輥捧切斷后焊接裙秋,則可有效地提高成品率、節(jié)約成本缨伊、降低材料消耗摘刑。

 

微波陶瓷干燥設(shè)備特點原理:

微波焊接是利用微波電磁場與材料的相互作用,使材料被加熱并在外力作用下完成焊接刻坊。微波加熱是利用材料在微波場中的介質(zhì)損耗形成功率耗散枷恕,將微波能轉(zhuǎn)化為材料自身的分子動能和勢能。由于不同材料的介電損耗不同易祖,產(chǎn)生的功率耗散不同遵艰,熱效應(yīng)也不同。因此悍写,利用這點進行選擇性加熱电摔,更有效地提高焊接強度,同時保持基材不受影響暴艘。

 結(jié)果與分析在陶瓷輥棒微波焊接時發(fā)現(xiàn)稀崔,在溫度為1300℃下,焊接壓力≤2.0MPa時有明顯未焊合的焊縫?≥2.0MPa時焊接完好柬沾,焊接強度同基體強度*?加熱溫度低于1300℃時也發(fā)現(xiàn)有未焊合的焊縫泉剔,焊接強度隨溫度的降低而下降。在溫度條件下適當?shù)募訜釙r間時住秉,強度才能達到zui大值假却,過長或過短強度均下降,這是因為加熱時間過短形成的熱應(yīng)力使強度下降睹傻,過長造成晶粒及孔隙的粗化所致夏跷。通過對焊接層的分析,發(fā)現(xiàn)陶瓷間的焊接未見中間反應(yīng)層桩砰,也未見熔融及晶粒粗化特征拓春,因而認為擴散是主要機制释簿,也有人認為這種短時間的焊接成功是晶界相熔融亚隅,接合面是固液共存狀態(tài)硼莽,隨后冷卻再結(jié)晶的結(jié)果。還有人認為是微波電場的交替作用使Al3+煮纵、O2-離子強制振動而加速擴散的結(jié)果懂鸵。而微波燒結(jié)陶瓷材料的動力學(xué)研究表明,在微波電磁能作用下陶瓷材料的擴散系數(shù)大幅度提高行疏,Al2O3陶瓷的微波燒結(jié)活化能僅為常規(guī)燒結(jié)活化能的1/3匆光。因而微波焊接可在較低的溫度下以較快的速度實現(xiàn)陶瓷材料的焊接。四酿联、結(jié)論微波焊接的效果與壓力终息、溫度、時間有關(guān)贞让,適當選擇工藝參數(shù)艺滑,可獲得令人滿意的結(jié)果,在1300℃砰染、2.0MPa壓力跳犹、保溫15min條件下,可成功地進行陶瓷輥棒的微波焊接标增。

 

微波陶瓷干燥設(shè)備特點特點:⑴利用材料本身的介電損耗發(fā)熱玻冗,整個裝置只有接頭區(qū)處于高溫,其余部分仍處于冷態(tài)杠卜。所以焊接時間短逐枢、節(jié)省能源,且整個裝置緊湊坠屹、簡單潦博、使用成本低;⑵焊接時呀净,接頭內(nèi)部整體同時發(fā)熱竖怯,內(nèi)應(yīng)力低。不改變陶瓷外形好猪,不易產(chǎn)生斷裂胀茵,接頭均勻而牢固地結(jié)合在一起,焊接強度高挟阻,不需預(yù)熱也不需焊后處理琼娘;⑶加熱迅速,控溫準確附鸽,接頭處不易產(chǎn)生氣泡和晶粒長大脱拼,同時晶界元素分布更趨均勻瞒瘸,從而使接頭區(qū)材料能保持優(yōu)良的性能;⑷在焊接接頭間添加具有較大介質(zhì)損耗因子的助焊接劑熄浓,可解決低耗材料和復(fù)雜形狀陶瓷的焊接情臭。二、實驗裝置及方法焊接微波源的工作頻率為915MHz赌蔑,功率在0~20kW連續(xù)可調(diào)俯在,在源與腔體之間接一定向耦合器,用以測定人射和反射功率并判斷系統(tǒng)的諧振和阻抗匹配情況娃惯。微波焊接腔采用異形非均勻填充的TE103矩形單模腔跷乐。該腔體具有場分布均勻穩(wěn)定、場強密度高罗迎、腔體損耗小泊宴、易于調(diào)節(jié)和控制等特點。保溫材料為多晶的莫來石纖維耐火材料秒足,溫度控制采用光導(dǎo)纖維紅外溫度輻射計與控制系統(tǒng)相連來控制焊接界面的溫度钱图,在焊接件軸向安裝加壓系統(tǒng),控制焊接時所需的壓力繁惦,焊接材料為實用的?40mm氧化鋁-莫來石陶瓷輥棒(Al2O3純度85%左右)疼尺。在不同工藝條件下進行直接焊接,界面強度的測試按照行業(yè)標準JC?413?91越匕,將焊接的輥棒由三點彎曲法測定氛侨,其焊界面置于跨距中央。

介紹:
  陶瓷輥棒是生產(chǎn)新型建筑陶瓷和衛(wèi)生陶瓷輥道窯的關(guān)鍵材料煎敢。常規(guī)的輥棒因較長汞潦,加上窯內(nèi)的溫度不均勻,易造成彎曲盲趟,成品率低演徘。若采用焊接的方法將彎曲的輥捧切斷后焊接,則可有效地提高成品率眼虱、節(jié)約成本喻奥、降低材料消耗。通常的陶瓷材料焊接是將陶瓷與陶瓷直接或用焊接劑捏悬,在高溫高壓下加熱的擴散焊接撞蚕。長時間高溫加熱會降低基體性能,激光过牙、電氣等方法雖具有局部快速加熱等優(yōu)點甥厦,也存在產(chǎn)生裂紋使材質(zhì)發(fā)生變化等問題。微波焊接因可克服上述問題而引人注目寇钉。微波焊接是利用陶瓷材料吸收微波能而自身發(fā)熱并在一定壓力條件下實現(xiàn)連接的焊接技術(shù)刀疙。研究者利用家用微波爐實現(xiàn)了Al2O3薄片間的玻璃封接舶赔,這種方法還被用于陶瓷、玻璃谦秧、金屬封接竟纳。

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