中圖儀器WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統(tǒng)非接觸厚度低腕、三維維納形貌一體測量蛹鼎。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建涯贝，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV品痕，BOW跃呛、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷府贰。
WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引秦砌、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)窑岖，保證設(shè)備的高精度经聊、高效率。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1匹惊、非接觸厚度守譬、三維維納形貌一體測量
集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組凛忿，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度澈灼、TTV、LTV店溢、BOW叁熔、WARP、粗糙度床牧、及三維形貌的測量荣回。
2遭贸、高精度厚度測量技術(shù)
（1）采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。
（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤心软，晶圓規(guī)格可支持至12寸壕吹。
（3）采用Mapping跟隨技術(shù)，可編程包含多點(diǎn)糯累、線算利、面的自動(dòng)測量。
3泳姐、高精度三維形貌測量技術(shù)
（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù)效拭、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法，Z向分辨率高可到0.1nm门烧；
（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲甜湾，獲得高測量重復(fù)性。
（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn)鹅棺，虛擬夾具擺正樣品兜充，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測量。
4脂性、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)
（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm)雄睦，移動(dòng)速度500mm/s。
（2）高精度花崗巖基座和橫梁汹振，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定娇裁、可靠。
（3）關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引沼津、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)荞篙，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng)，保證設(shè)備的高精度科绣、高效率殿姑。
5、操作簡單肯适、輕松無憂
（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄变秦，可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作疹娶。
（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì)伴栓，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能雨饺，讓觀察變得快速和簡單钳垮。
測量功能
1、厚度測量模塊：厚度、TTV(總體厚度變化)饺窿、LTV歧焦、BOW、WARP肚医、TIR绢馍、SORI、平面度肠套、等歇肖；
2、顯微形貌測量模塊：粗糙度日俱、平整度役寡、微觀幾何輪廓、面積款拣、體積等超棚。
3、提供調(diào)整位置朋傲、糾正应惠、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能昨跺。其中調(diào)整位置包括圖像校平天尤、鏡像等功能；糾正包括空間濾波发娶、修描吩擒、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形硫朦、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能背镇；提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能咬展。
4、提供幾何輪廓分析瞒斩、粗糙度分析破婆、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析胸囱、功能分析等五大分析功能祷舀。幾何輪廓分析包括臺(tái)階高、距離烹笔、角度裳扯、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評(píng)定等；粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度饰豺、ISO25178面粗糙度亿鲜、ISO12781平整度等全參數(shù)；結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷冤吨。
WD4000晶圓微觀三維形貌測量系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)砷化鎵竹肚、氮化鎵、磷化鎵训寝、鍺脉让、磷化銦、鈮酸鋰石沸、藍(lán)寶石禀坝、硅、碳化硅禁舌、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測出募。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造权煎、及封裝工藝檢測蒂扇、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工狱揩、顯示面板喝暂、MEMS器件等超精密加工行業(yè)〕估纾可測各類包括從光滑到粗糙叫胁、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的厚度汞幢、粗糙度驼鹅、平整度、微觀幾何輪廓森篷、曲率等输钩。
應(yīng)用場景
1、無圖晶圓厚度仲智、翹曲度的測量
通過非接觸測量，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建钓辆，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度剪验、粗糙度、總體厚度變化(TTV)前联，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性功戚。
2、無圖晶圓粗糙度測量
Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量盆篡。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片豹炊，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm春异，測量穩(wěn)定性良好遂报。
部分技術(shù)規(guī)格
| 品牌 | CHOTEST中圖儀器 |
| 型號(hào) | WD4000系列 |
| 測量參數(shù) | 厚度、TTV(總體厚度變化)氛坪、BOW瞳弱、WARP、LTV骡侮、粗糙度等 |
| 可測材料 | 砷化鎵纽债、氮化鎵、磷化鎵束沼、鍺倚痰、磷化銦、 鈮酸鋰揣誓、藍(lán)寶石系谐、硅、碳化硅讨跟、氮化鎵纪他、玻璃、外延材料等 |
| 厚度和翹曲度測量系統(tǒng) | |
| 可測材料 | 砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍(lán)寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等 |
| 測量范圍 | 150μm~2000μm |
| 掃描方式 | Fullmap面掃晾匠、米字茶袒、自由多點(diǎn) |
| 測量參數(shù) | 厚度、TTV(總體厚度變 化)凉馆、LTV薪寓、BOW、WARP澜共、平面度预愤、線粗糙度 |
| 三維顯微形貌測量系統(tǒng) | |
| 測量原理 | 白光干涉 |
| 干涉物鏡 | 10X(2.5X、5X咳胃、20X、50X,可選多個(gè)) |
| 可測樣品反射率 | 0.05%~100 |
| 粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm |
| 測量參數(shù) | 顯微形貌 旷太、線/面粗糙度展懈、空間頻率等三大類300余種參數(shù) |
| 膜厚測量系統(tǒng) | |
| 測量范圍 | 90um(n= 1.5) |
| 景深 | 1200um |
| 最小可測厚度 | 0.4um |
| 紅外干涉測量系統(tǒng) | |
| 光源 | SLED |
| 測量范圍 | 37-1850um |
| 晶圓尺寸 | 4"、6"祟勿、8"停柬、12" |
| 晶圓載臺(tái) | 防靜電鏤空真空吸盤載臺(tái) |
| X/Y/Z工作臺(tái)行程 | 400mm/400mm/75mm |
懇請(qǐng)注意：因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改，恕不另行通知盯糠，不便之處敬請(qǐng)諒解书瘤。
