焊球類/芯片拉脫力功能原理

將焊料球從基板材上拔除掘缭，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力鸵安，可能是元器件在制造觅冈、處理、檢驗(yàn)昵慌、運(yùn)輸和最終使用的作用力假夺。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法斋攀。

焊球剪切力測試已卷，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片淳蔼，選用剛硬精密的推刀夾具侧蘸，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方鹉梨，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°讳癌。并與受測試焊球凸點(diǎn)/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面存皂。同時讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確晌坤，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切旦袋。配有定期校準(zhǔn)的傳感器骤菠，（傳感器選用超過焊球剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件物轮，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助刃傻。同時配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對準(zhǔn)、測試后檢查怖征、故障分析和視頻捕獲属缚。不同應(yīng)用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的护狠，同時還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切同蚂、ASTM F1269 - 球鍵剪切懊玖、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測試測試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇扔相；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤力鹰；0-200KG比較常見。旋轉(zhuǎn)測試儀多功能推拉力測試機(jī)