電子元器件3D激光平面度自動檢測設備(ALM-360)是專為電子加工行業(yè)精心設計的一種高精高度測量設備赖临。原理概述：本3D測繪系統(tǒng)是采用光

束超小的塊狀藍色激光照射到被測物品的表面，塊狀藍色激光塊等效厚度只有幾個納米, 由專用的藍色激光成像系統(tǒng)進行成像灾锯，有專用感光器

件進行數(shù)據(jù)采集.從而最終獲得一個塊狀反射面的一偵數(shù)據(jù)兢榨，實現(xiàn)了非接觸，高精度的快速自動3D測繪顺饮。

電子元器件3D激光平面度自動檢測設備用途說明：
主要應用范圍：設備可進行SMT生產(chǎn)前來料如SOP吵聪、QFP、BGA沿阁、CCGA等器件的共面性嫌盲、高度、厚度畦怒、寬度残团、位置偏移等項目的測量 ；
電子元器件3D激光平面度自動檢測設備特點：
1桶邑、日本基恩士激光頭画眯，高度方面重復精度可達5μM阔渔。
2、本3D測繪系統(tǒng)采用藍色激光作為光源灌当，藍色激光有別于其它一切自然光您风，故其反射光不受工件表面的顏色及周圍環(huán)境的影響。
3京球、本機采用高達64000次/秒参攻， 目前業(yè)界的拍攝速避免了工件的各種動態(tài)干擾。
4怎晰、參考平面斜度自動修正功能 髓绽。

電子元器件3D激光平面度自動檢測設備生產(chǎn)工藝參數(shù)：
1.設備配備線狀激光測量模式。
2.設備支持測量器件封裝種類包括：BGA妆绞、SOP顺呕、QFP、CCGA括饶、QFN株茶、LCCC、PLCC图焰、CSP启盛、TSOPI、TSOPII等器件
3.設備測量精度: Z軸方向高度量≦5um, XY軸方向水平量≦10um技羔。
4.支持X軸僵闯、Y軸、Z軸全程自動校準堕阔，并配備校準相關工具及軟件棍厂；
5.可測量器件尺寸：0.1mm*0.1mm~50mm*50mm。
6.可測量器件高度：0.1mm~30mm超陆。
7.可測量器件引腳間距：0.1mm~50mm牺弹。
8.軟件操作直觀簡便，具有測試數(shù)據(jù)保存和導出功能战架，數(shù)據(jù)導出支持Excel文件格式砸新；軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。